在CIOE展会期间，北京大族天成总经理朱晓鹏接受了荣格专访。这家大族激光旗下唯一聚焦蓝光半导体激光器的子公司，今年重点发布了3000瓦400微米光纤输出的蓝光激光系统，成为国内蓝光激光领域的标志性产品。从九年前国内首款120瓦蓝光激光器问世，到如今3000瓦系统拿到订单，朱总讲述了蓝光激光从技术先行到市场爆发的完整历程。

北京大族天成总经理朱晓鹏

九年坚持：从“不知道用在哪”到3000瓦系统落地

 “我们做蓝光做了九年，但核心团队在光纤耦合方面的经验有近三十年。”朱总介绍，北京大族天成在九年前就开始大功率蓝光半导体激光器的研发，是国内最早做蓝光封装的企业之一，于八年前推出了国内第一款120瓦级光纤输出蓝光激光器。“当时做出来的时候，真的不知道应用在哪里。”

  彼时，欧司朗等国际企业在蓝光封装领域走在前面，但技术路线不同。北京大族天成选择了自己的路径，然而市场尚未成熟。“那两台激光器好几年都没卖出去。这是技术先行，不是市场驱动。”

  九年间，公司持续投入蓝光封装技术和光学耦合研发。朱总坦言，蓝光相对红外光有许多独特难度：对环境更敏感，原材料、光纤等全都不一样，很多东西要从头摸索。“有些问题甚至反复几次，通过不同路径去实现，最后挑一个最合适的。”正是这九年的积累，让公司在大功率蓝光芯片集群封装和可靠性方面成为国内第一家敢拍胸脯的企业。

两次爆发：从DIY雕刻到液冷板焊接
  蓝光激光的第一个小爆发出现在2023年。当时，北京大族天成针对DIY雕刻市场推出了国内首款20瓦产品，第一年就做了超过13000只，引领了市场技术的升级。

 真正的转折来自近两年液冷板、铜焊接等工业应用的兴起。朱总解释，铜的导热率极高、没有足够高的功率密度无法熔化。“更早以前我们主推500瓦，去年主推1000瓦。现在500瓦、1000瓦都在批量出货。较多的是用在红蓝光复合焊铜和铜基材料，利用材料对铜的高吸收率和光纤激光超高的光束质量，弥补互相的缺点，达到良好的焊接效果。”

   此次发布的3000瓦400微米光纤输出蓝光系统，正是九年技术积累的集大成者。“3000瓦配600微米或更粗的光纤相对容易，但我们要做400微米，接下来还要做200微米。我们的目标是更高、更亮、更强。后面有些场景可能不再用红蓝复合，直接蓝光搞定。”朱总透露，3000W产品发布前就已拿到订单。

技术难点：封装可靠性与芯片迭代的前瞻性
  回顾技术攻关历程，朱总认为最大的难题是封装可靠性。“蓝光芯片对环境的敏感度非常高，对封装环境、工艺过程环境的控制要求都非常严格。解决大功率蓝光芯片集群封装并保证可靠性，我们是国内第一家。”他强调，这不是单点突破，而是很多工艺点都要照顾到。 

  另一个深刻体会是芯片迭代速度极快。“芯片功率这些年从1.6瓦到3瓦、5瓦，现在有七八瓦甚至超过10W的，进步很快。芯片一出来，整体设计都要跟着调整。如果跟不上就非常被动。”因此，公司必须在整体设计上保持前瞻性，对芯片进步有预期和准备，对新的市场需求有预判。“在吃到嘴的同时，还要有夹在手里的和看在眼里的。”

市场判断：可靠性第一，国产化不可逆转
  展望未来，朱总将可靠性稳定性放在第一位。“像以后要做到3D打印，24×7工作，可靠性要求非常高。可靠性做不好，一切免谈。”他认为，国内蓝光激光器在500瓦、1000瓦级至少四五家都能做，竞争最终靠的是可靠性、品质和口碑。

  当前，国产化是主流趋势。朱总判断，除芯片外，其他环节国产化已达到90%～95%；芯片方面，再有一年左右，大规模全面替代进口可以想象。“国产芯片起来后，成本还能大幅下降。但是，市场的健康成长需要行业全体同仁的共同努力。”

战略选择：贴近应用场景，产业链协同
  作为器件和子系统出身的企业，对终端应用场景的理解一直有所不足。“下游集成商做成设备再拿到客户现场用起来，距离我们至少隔了一级。我们必须更多关注应用场景，和下游客户一起贴近应用做开发。”朱总表示，液冷板焊接也是近来关注的重点之一，“预测两年以后的新应用不容易，但我们强调学习能力和反应速度。”

  对于AI与激光加工的融合，朱总认同“场景化渗透、智能化融合”的趋势，但坦言还在学习中。“我们对AI在终端场景的应用还在了解当中。但在内部生产、研发、质量管理上，我们已经在探讨如何把AI用起来。”

  关于出海，北京大族天成的思路是“先把中国市场服务好。制造业看中国，在中国市场打磨、摔打好了再出海，那是碾压式的。我们其他产品已有海外销售，通过直销和代理稳步推进。”

  从九年坚守到3000瓦系统落地，从DIY雕刻的爆发到液冷板焊接的工业突破，北京大族天成正以可靠性为根基、以应用场景为导向，在蓝光激光这条赛道上坚定前行。