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200W高亮度蓝光半导体激光器产品扼要说明

发布时间:2024-06-28

  近几年,光纤激光器快速发展,大量应用于碳钢和不锈钢等材料的切割和焊接。但这种近红外波长激光在焊接铜、金等金属材料时,吸收率较低,容易产生飞溅和形成孔隙,而且需要很高的激光功率。铜、金等金属材料对450nm波长蓝光的吸收率是近红外波长的10倍以上,因此在蓝光激光焊接过程中可以有效提升焊接速度,改善焊接效果。而高功率、高亮度的蓝光激光器,焊接效果更为显著。

  产品扼要说明:波长450±10nm,功率200W,芯径100μm光纤耦合输出,自带宏通道水冷,可靠性高,解决了长期工作过程中功率衰减的问题。

  设计应用或创新的关键点:天成半导体凭借20多年的光纤耦合封装技术经验,于21年开发了100W@100μm蓝光激光器,2022年,蓝光激光器功率进一步提升,实现200W@100μm芯径,大幅提升了焊接过程中的功率密度要求,进一步提升焊接效果。

  200W高亮度蓝光半导体激光器,该产品是高功率、高亮度蓝光激光器的创新产品,是蓝光激光焊接、蓝光+光纤激光器复合焊接的蓝光光源的绝佳选择。同时,通过多个蓝光模块的光纤合束,可以实现500W/1000W@300μm高亮度蓝光激光器,大幅提升了有色金属焊接过程中的功率密度,助力蓝光激光应用迈向更高的台阶。


北京大族天成半导体技术有限公司

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