通过LDI可以实现无掩膜光刻技术，其在成像解析度、对位精度、产品良率、自动化等方面具有优势，正在快速替代传统的掩模曝光生产方式。通过LDI，还可以实现聚合物、陶瓷等材料的3D打印。

天成半导体向LDI设备的生产厂商提供405nm半导体激光器。我司激光器采用优质芯片，可确保曝光能量稳定性和均匀性，技术领先，性能优异。我们拥有多家LDI设备客户，行业应用经验丰富。

天成半导体作为国内技术领先的半导体激光器提供者，在半导体激光二极管封装与光纤耦合技术上达到国际领先水平。我们给LDI行业提供12W、24W、30W、50W、100W多功率档可选的405nm激光器。

技术创新：

• 采用空间合束技术。

• 单光纤输出高功率、高亮度激光。

• 灵活控制方式：模拟量/RS232。

• 高效的水冷通道。

• 高电光转换效率，耗电低。

• 体积轻薄、小巧，易维护。

• 集成过流、过压、过温等多重保护措施。

核心技术优势：

• 光源模块通过空间合束技术将多个发光芯片的光束耦合到单根光纤，光纤芯径400μm/600μm，光束质量更好，亮度更高，稳定性更强。

• 系统采用可插拔光纤设计，配备高可靠光纤跳线，易维护。

欢迎广大LDI激光直接成像设备集成商来电咨询，我们可以提供光源以及与光源相关的应用技术解决方案。